和音響無關"BGA焊接"
發表於 : 週四 3月 25, 2004 2:21 pm我想詢問關於"如果"個人想做少量的BGA焊接要怎麼半....
不太確定需要哪些工具~~~~
而且找尋中的記憶體其實也沒有下落,請問如果想要做BGA焊接
個人自己做的話大概要多少工具,那請別人幫忙的話大概要多少錢呢
謝謝~~~
不太確定需要哪些工具~~~~
而且找尋中的記憶體其實也沒有下落,請問如果想要做BGA焊接
個人自己做的話大概要多少工具,那請別人幫忙的話大概要多少錢呢
謝謝~~~
lifaung 寫:我想詢問關於"如果"個人想做少量的BGA焊接要怎麼半....
不太確定需要哪些工具~~~~
而且找尋中的記憶體其實也沒有下落,請問如果想要做BGA焊接
個人自己做的話大概要多少工具,那請別人幫忙的話大概要多少錢呢
謝謝~~~
1.加助焊劑,用吸錫帶吸乾淨殘錫(NEW chip 請跳過)
2.酒精擦乾淨
3.塗一層助焊劑(植好錫球的NEW chip跳到7)
4.把錫球放到chip 每一個 pad 上 (沒用網板治具肯定會瘋掉)
5. 小心"轉移"到電熱板上..加熱...,使錫球融化成半球型
6.冷卻..使錫球凝固
7.pcb 焊點清潔後上助焊劑
8.想辦法把CHIP 對準PCB位置,置放上去
9.加熱(大部份用熱風) 至錫熔融液化
10.此時chip會因重力與融錫的表面張力而稍微下沉
11.冷卻待錫固化
12.清潔
13.QC....
1~6 是植球 ,7~12 是焊接 , 13 ....
說起來好像很簡單
手工植球-沒網板治具的話,可以用小鑷子一個一個放
沒電熱板的話,我也不知道熱風槍可不可以(沒試過)
電熱板=
對位準確度-手工目視...可以,某些現役機台也是目視對位
加溫均勻度-chip小一點還有機會用熱風槍,大一點的可能要有神技
但又不能把CHIP吹歪
加熱時間-跟加熱速率相關,加熱太久PCB跟旁邊零件會先葛屁
還有...chip 跟 PCB 要先烘乾,不然加熱時chip&PCB有機會爆裂
機具圖片:下面這個代工微修網站有...(廣州...找不到台灣的)
http://www.it48.com/old-tj.htm
它用的是台灣FONTON的機具
台灣FONTON
看來很難自己(手工,缺機具)焊BGA,
找維修手機,PDA,NB的應該有機會找到人代工
