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發表於 : **週四 1月 25, 2007 5:42 pm**

這陣子剛好都在忙設計耳擴與DAC的事宜~
現在DAC樣品板裝好~也正式發聲了~聲音不宜自己評論~但小弟自己倒是挺感動的 :twisted:

只能說此DAC是延續MyDAC血液而來~與NEO大大合作的DAC7010
電路架構可以說是MyDAC2.0的火力加強版~數位輸入增加了USB/光纖/同軸~
最後在LPF輸出的部分加上了特性一流的Buffer~

底下是一些Blog的超連結~小弟就不在此贅述囉~請看Blog文章

即將開團的DAC套件
即將開團的DAC套件 - 設計要點
DAC7010 RMAA測試報告 part1 (光纖/同軸)
DAC7010 RMAA測試報告 part2 (USB)

發表於 : **週四 1月 25, 2007 9:23 pm**

番薯寶寶寫:這陣子剛好都在忙設計耳擴與DAC的事宜~
現在DAC樣品板裝好~也正式發聲了~聲音不宜自己評論~但小弟自己倒是挺感動的
只能說此DAC是延續MyDAC血液而來~與NEO大大合作的DAC7010
電路架構可以說是MyDAC2.0的火力加強版~數位輸入增加了USB/光纖/同軸~
最後在LPF輸出的部分加上了特性一流的Buffer~

底下是一些Blog的超連結~小弟就不在此贅述囉~請看Blog文章

即將開團的DAC套件
 即將開團的DAC套件 - 設計要點
 DAC7010 RMAA測試報告 part1 (光纖/同軸)
DAC7010 RMAA測試報告 part2 (USB)

(舉手發問)

buffer這麼"強大"
入耳擴之後會不會造成音量過大不好調整啊XD

另外能不能找機會展示mono mono怎麼搭起來呢?

發表於 : **週四 1月 25, 2007 9:46 pm**

(舉手發問)

buffer這麼"強大"
入耳擴之後會不會造成音量過大不好調整啊XD

另外能不能找機會展示mono mono怎麼搭起來呢?

所謂的Buffer代表的意思就是...他是沒有電壓增益的...所以並不會放大音量

mono-mono搭的方式會找時間告訴大家的~

發表於 : **週四 1月 25, 2007 10:36 pm**

( 舉手發問 )

有個地方小弟不解…
為什麼類比輸出沒有打洞呢？
和一般打洞的作法比起來有什麼差異？

發表於 : **週四 1月 25, 2007 10:46 pm**

光看RMAA和我去網路上找的1212M-RMAA-好像差沒多少...請問實際聽起來和1212M類比輸出有不小的差別嗎?

發表於 : **週四 1月 25, 2007 11:29 pm**

( 舉手發問 )

有個地方小弟不解…
為什麼類比輸出沒有打洞呢？
和一般打洞的作法比起來有什麼差異？

因為PCB與機殼的底板只有5mm的空隙~
所以不做貫孔的Pad是怕萬一玩家在連接線時~把引線弄的太長與機殼底板短路
因為烙鐵的溫度很高~所以通常配線的塑膠外皮都會有點縮~會導致露出來的引線太長
所以做這種Pad主要是這個考量~

發表於 : **週四 1月 25, 2007 11:32 pm**

azsxdc19 寫:光看RMAA和我去網路上找的1212M-RMAA-好像差沒多少...請問實際聽起來和1212M類比輸出有不小的差別嗎?

聽您這樣說應該是好事情~代表小弟的DAC測試數據大概逼近1212M自我本身的性能數據
基本上DAC晶片不同~Cirrus與Ti晶片的聲音走像很明顯的不一樣
Cirrus晶片的聲音走向比較輕快~而Ti則是較厚聲且定位清楚
小弟覺得本質上~兩者的聲音是的確差了不小~

發表於 : **週五 1月 26, 2007 1:17 pm**

番薯寶寶寫:
( 舉手發問 )

有個地方小弟不解…
為什麼類比輸出沒有打洞呢？
和一般打洞的作法比起來有什麼差異？

因為PCB與機殼的底板只有5mm的空隙~
所以不做貫孔的Pad是怕萬一玩家在連接線時~把引線弄的太長與機殼底板短路
因為烙鐵的溫度很高~所以通常配線的塑膠外皮都會有點縮~會導致露出來的引線太長
所以做這種Pad主要是這個考量~

和一般打洞的作法比起來有什麼差異？
ＤＡＣ兄這問題小弟也想知道