四對鐵殼版LME49810後級 - 貳號機(Mono+Mono)
發表於 : 週三 3月 11, 2009 12:46 pm(之前有網兄反應因圖片過多,即使用2Mbps網路速度開圖片也需要一段時間, 所以這次再縮小圖片, 若欲觀看800*600大小圖片請點擊圖片)
最近作了一台Mono+Mono架構的4對鐵殼晶體版LME49810後級
前言部分再次廢言
LME49810是NS(美國國家半導體公司)所開發的IC，腳色是後級的驅動級，驅動功率級
PCB與散熱片合照
一.散熱片加工
處理過程有點類似初號機處理過程，所以就快速帶過
L型鋁架
散熱片
L型鋁架鎖上散熱片上
二.PCB模組
用LCR表 零件配對 照片為配對輸入交聯電容
而電阻配對部份在初號機時就一起配好了.所以這次就略過此程序
LME49810模組半成品
之前跟散熱片測試吻合度
裝上IC並鎖到散熱片上
主角LME49810 IC
立起來看
這次鐵殼採用Motorola 的MJ15024 MJ15025
三.電源與裝箱
一聲道一組變壓器...因正在做某處理所以先把它倒立
什麼處理呢...再近一點看
這次要用到的隔板...處理過程真厚工
...
隔板與變壓器配線處理後的樣子
這次功率級濾波電容並的電容...
原本是要用Fast Power 47uF...結果塞不下.就留到下次有機會用吧
整理相片時才發現驅動級的忘了拍
橋式整流器並電容
濾波電容 背著 並電容(驅動級部分焦距沒調好 )
整個配置
模組裝箱後
感謝觀賞與指教
有任何建議歡迎指教
最近作了一台Mono+Mono架構的4對鐵殼晶體版LME49810後級
前言部分再次廢言
LME49810是NS(美國國家半導體公司)所開發的IC，腳色是後級的驅動級，驅動功率級
PCB與散熱片合照
一.散熱片加工
處理過程有點類似初號機處理過程，所以就快速帶過
L型鋁架
散熱片
L型鋁架鎖上散熱片上
二.PCB模組
用LCR表 零件配對 照片為配對輸入交聯電容
而電阻配對部份在初號機時就一起配好了.所以這次就略過此程序
LME49810模組半成品
之前跟散熱片測試吻合度
裝上IC並鎖到散熱片上
主角LME49810 IC
立起來看
這次鐵殼採用Motorola 的MJ15024 MJ15025
三.電源與裝箱
一聲道一組變壓器...因正在做某處理所以先把它倒立
什麼處理呢...再近一點看
這次要用到的隔板...處理過程真厚工
...
隔板與變壓器配線處理後的樣子
這次功率級濾波電容並的電容...
原本是要用Fast Power 47uF...結果塞不下.就留到下次有機會用吧
整理相片時才發現驅動級的忘了拍
橋式整流器並電容
濾波電容 背著 並電容(驅動級部分焦距沒調好
)
整個配置
模組裝箱後
感謝觀賞與指教
有任何建議歡迎指教