[CES 2018]Qualcomm 公開低功耗藍牙晶片 QCC5100,全力發展無線方案

HEAD4 合作專版。新聞快訊、專欄文章、活動訊息等等發佈。

版主: HEAD4

[CES 2018]Qualcomm 公開低功耗藍牙晶片 QCC5100,全力發展無線方案

文章HEAD4 發表於 週一 1月 15, 2018 10:54 am

圖檔
今年高通來勢洶洶,選擇在 CES 2018 公開低功耗藍牙晶片 QCC5100 系列,針對無線耳機和音頻裝置的 SoC 解決方案,提供更好的音質和待機時間,最高降低 65% 的電力消耗,整合主動式降噪、aptX、aptX HD、Qualcomm TrueWireless Stereo 和第三方語音助理功能。

圖檔
TELEPOLIS.PL
QCC5100 提供兩種方案:QCC5120 (6.5 x 6.5 x 0.5mm)、QCC5121 (4.1 x 4.1 x 0.4mm),差異在於尺寸不同,內建雙核心 32bit 處理器和應用程式子系統,加上 Qualcomm Kalimba 數位訊號處理子系統,支持藍牙 5.0 版本和 2Mbps 低功耗傳輸,具有嵌入式的 ROM + RAM,相容外部快閃記憶體,搭載 D 類耳機擴大器(98dBA)和單端線性輸入(99dBA),支援 24bit/192kHz 音源規格的 I2S/SPDIF 數位接口,對整合開發環境 IDE 相當友善,可望成為手機、訊源裝置的熱門晶片。


引用來源:
Qualcomm
Qualcomm|QCC5100 Series
頭像
HEAD4
SR325
SR325
 
文章: 1480
註冊時間: 週一 3月 28, 2016 12:13 am

回到 HEAD4影音頻道

誰在線上

正在瀏覽這個版面的使用者:沒有註冊會員 和 316 位訪客