[請教]關於解銲OP問題

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Re: [請教]關於解銲OP問題

文章skyboat 發表於 週日 1月 09, 2011 6:18 pm

搞砸了照價賠償 :o ?這種封裝的引線不怎麼耐折,也不知被折來折去幾次了,風險很高! :x
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Re: [請教]關於解銲OP問題

文章mugi 發表於 週日 1月 09, 2011 7:15 pm

skyboat 寫:搞砸了照價賠償 :o ?這種封裝的引線不怎麼耐折,也不知被折來折去幾次了,風險很高! :x

一開始就想過很難搞 才來問看看有沒有什麼好方法可以無痛拆下

想說弄到SM這顆就拆看看 壞了就算了

不過SM還沒弄到 囧

目前只有轉版是最可行的? 不過這樣拆下來插上轉版不知道夠不夠長
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mugi
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Re: [請教]關於解銲OP問題

文章妙妙貓 發表於 週一 1月 10, 2011 9:27 am

componentbeggar 兄可以幫忙一下
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Re: [請教]關於解銲OP問題

文章componentbeggar 發表於 週一 1月 10, 2011 1:03 pm

有需要PM我
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Re: [請教]關於解銲OP問題

文章mugi 發表於 週一 1月 10, 2011 1:13 pm

componentbeggar 寫:有需要PM我


網兄 你PM停用 XD

等網兄PM開啟後 我在PM給你

謝謝
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Re: [請教]關於解銲OP問題

文章componentbeggar 發表於 週一 1月 10, 2011 2:21 pm

mugi 寫:
componentbeggar 寫:有需要PM我


網兄 你PM停用 XD

等網兄PM開啟後 我在PM給你

謝謝
已開啟!
呵呵,我已經想到另一個方法拆,不用先焊在洞洞板上,
方法用文字敘述有些困難!屆時可先用一顆【白老鼠】做實驗。
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Re: [請教]關於解銲OP問題

文章componentbeggar 發表於 週六 1月 15, 2011 10:14 am

呵呵,不知為何?今天6:10am就醒了,起來處理mugi兄的IC
在10:00許,兩顆皆已順利解焊,毫髮未傷,只用熱風槍加溫。
工法有些繁複,跟前面我提出的方法不同,
每道過程已拍照,可以寫SOP供網兄參考。
所製作的【製具】將送給mugi兄當紀念。
:blush:
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Re: [請教]關於解銲OP問題

文章componentbeggar 發表於 週六 1月 15, 2011 10:19 am

剛剛重新看了這個討論串
第一張照片是OPA627BM
我收到(處理)的是OPA637BM
:clap:

mugi 寫:圖檔

實體長這樣

不知道能否處理?
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Re: [請教]關於解銲OP問題

文章componentbeggar 發表於 週六 1月 15, 2011 2:42 pm

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Re: [請教]關於解銲OP問題

文章mugi 發表於 週六 1月 15, 2011 3:29 pm

componentbeggar 寫:完整施工過程詳見:
http://tw.myblog.yahoo.com/componentbeg ... &next=1768

首先 先謝謝各位網兄的協助

看到拆下來的IC座 果然是會融化

費時費工的作業 還附帶報廢的危險

不過能拆下來 真是太好了 最少心理的疙瘩得到處理

未來這兩棵應該是會給M3用

沒有備料還真恐怖 弄掛了就爆了

感謝componentbeggar兄的鼎力相助

等到拿回來再聽看看有沒有差別

不過通常木耳的我是聽不出來的 換OP座只是單純心理因素
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Re: [請教]關於解銲OP問題

文章steel 發表於 週六 1月 15, 2011 3:47 pm

componentbeggar 寫:完整施工過程詳見:
http://tw.myblog.yahoo.com/componentbeg ... &next=1768

五花大綁,超週延考量... :o


:clap:
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