版主: Jeff, Korping_Chang
kwpt 寫:會不會是變壓器的問題啊?因為這個好像不是線性穩壓,我去查了效率80幾,應該是交換式的,可能是他的EMI雜訊
mtf77223 寫:照片來嘍~
電源供應是24v的mw變壓器
然後再使用MW的DC TO DC來轉換+-12V
OP使用TI NE5532 交連電容就4.7UF並聯0.1UF 基本上就隨手可得的材料來隨便用用XD
我朋友是說: "差模和共模"的問題 也可能是VR不是ALPS精密型的 會有雜訊。
那個聲音是轉到1/2後 就會有電流的吱吱聲 但轉到最大後就沒有 只剩下底噪
底噪是還好 但那個吱吱聲 真不知道是哪來的 就只有那一段有吱吱聲
耳機都是用32歐姆的DR150 RP-21
我電路GND有接在洞洞板的外圍方便使用 這樣接地該不會會出問題阿!?
2shop 寫:mtf77223 寫:照片來嘍~
電源供應是24v的mw變壓器
然後再使用MW的DC TO DC來轉換+-12V
OP使用TI NE5532 交連電容就4.7UF並聯0.1UF 基本上就隨手可得的材料來隨便用用XD
我朋友是說: "差模和共模"的問題 也可能是VR不是ALPS精密型的 會有雜訊。
那個聲音是轉到1/2後 就會有電流的吱吱聲 但轉到最大後就沒有 只剩下底噪
底噪是還好 但那個吱吱聲 真不知道是哪來的 就只有那一段有吱吱聲
耳機都是用32歐姆的DR150 RP-21
我電路GND有接在洞洞板的外圍方便使用 這樣接地該不會會出問題阿!?
(這很像+-電的大小差異太大....)
但依Kira0518所說的話,我想若是「接地」方面的問題,
看了一下圖片,可以試試看...
1.輸入(RCA)和VR的「GND」串在一起,接到「電源的GND」,
2.輸出(3.5耳機孔)R的「GND」接到「電源的GND」,
要注意,第1點和第2點,可同一點接「電源的GND」,但不要串在一起
後再接到「電源的GND」.....
(如:你電路板上GND,看起來就是VR先接到輸出,再接到電源的GND).....
PS:電源的GND,是指+9-0--9的0v位置哦
mtf77223 寫:我的GND是在外圍一圈都是導通的
所以我都直接接到外圍的那一圈的其中一點 那這樣做好嗎
mtf77223 寫:我的GND是在外圍一圈都是導通的
所以我都直接接到外圍的那一圈的其中一點 那這樣做好嗎
kwpt 寫:mtf77223 寫:我的GND是在外圍一圈都是導通的
所以我都直接接到外圍的那一圈的其中一點 那這樣做好嗎
看一下外圍一圈的GND有沒有形成環路,環路會變成接收線圈接收到電磁干擾,如果有就切開,可以考慮在電源輸出後加上LC濾波改善
altissimo 寫:大大用的VR不知道是多少的呢?10K還是100K?
用在這邊或許10K比較好
還有就是回授電阻的數值,改小一些可以避免雜訊
RA1放大倍率好像不小
但是用這相對較低的電壓,應該也沒有辦法確實發揮,可能VR轉1/3就削切失真了
(用+-12V的供電給OP,一般大約是+-10V附近的輸出擺幅吧...DAC如果輸出+-1V給耳擴,10倍放大就爆了)
另外或許可以試試看把輸入下地電阻(好像是100K?)改小一點...47K應該不會影響低頻
電源部份再補上幾個小容值的金屬膜電容也可以有幫助
網上找到一張設計
http://tangentsoft.net/audio/cmoy-tutor ... nt-sch.pdf
R5加上一個10R的電阻應該也不錯
以上一些不是很成熟的建議...有錯還請高手指正
ben_realaudio 寫:您的問題是輸入信號部份受到干擾,建議把RCA->VR的線改成隔離線,VR->交連電容->OP INPUT部份盡量遠離電源,還有左右聲道訊號線互相交錯所以分離度(音場)應該也不是很好.
另外地線有點亂,地線的接法請如下修改:
RCA地線 -> VR地線 -> OP 地線 -> 耳機座地線 -> 電源地線
如果要下機殼地線請從耳機座地線 和 電源地線 中間接出.
mtf77223 寫:ben_realaudio 寫:您的問題是輸入信號部份受到干擾,建議把RCA->VR的線改成隔離線,VR->交連電容->OP INPUT部份盡量遠離電源,還有左右聲道訊號線互相交錯所以分離度(音場)應該也不是很好.
另外地線有點亂,地線的接法請如下修改:
RCA地線 -> VR地線 -> OP 地線 -> 耳機座地線 -> 電源地線
如果要下機殼地線請從耳機座地線 和 電源地線 中間接出.
感謝~
我還有個問題:我現在乾脆點重新製作,用layout板子的方式,那鋪銅要接地嗎?
是要接電源的地線就好?還是全部電路有地的都接上?
ben_realaudio 寫:mtf77223 寫:ben_realaudio 寫:您的問題是輸入信號部份受到干擾,建議把RCA->VR的線改成隔離線,VR->交連電容->OP INPUT部份盡量遠離電源,還有左右聲道訊號線互相交錯所以分離度(音場)應該也不是很好.
另外地線有點亂,地線的接法請如下修改:
RCA地線 -> VR地線 -> OP 地線 -> 耳機座地線 -> 電源地線
如果要下機殼地線請從耳機座地線 和 電源地線 中間接出.
感謝~
我還有個問題:我現在乾脆點重新製作,用layout板子的方式,那鋪銅要接地嗎?
是要接電源的地線就好?還是全部電路有地的都接上?
是單面板鋪銅還是雙面板鋪銅?
鋪銅一定要接地,如果能夠照這訊號路徑走就是全部電路有地的都接上,地線是越粗越好...
mtf77223 寫:ben_realaudio 寫:mtf77223 寫:感謝~
我還有個問題:我現在乾脆點重新製作,用layout板子的方式,那鋪銅要接地嗎?
是要接電源的地線就好?還是全部電路有地的都接上?
是單面板鋪銅還是雙面板鋪銅?
鋪銅一定要接地,如果能夠照這訊號路徑走就是全部電路有地的都接上,地線是越粗越好...
目前layout的雙面板 我發現輸入端那邊 會有雜訊很多的問題~"~
鋪銅是我之後想要layout的 不過也要等忙一陣子再說了
ben_realaudio 寫:雙面板鋪銅時把鋪銅LAUOUT於零件面,輸入端要遠離干擾源(包含所有訊號線),在不然就在輸入端加1個BUFFER縮短輸入端距離(可以參考buffer PCB).
mtf77223 寫:ben_realaudio 寫:雙面板鋪銅時把鋪銅LAUOUT於零件面,輸入端要遠離干擾源(包含所有訊號線),在不然就在輸入端加1個BUFFER縮短輸入端距離(可以參考buffer PCB).
感謝
那如果說像是電源跟input output的子版用單面板洗的話
也需要鋪銅嗎?
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